每月出刊|第9706 期 出報日:2008/06/20 (前期電子報)
研究發展|產業服務|技術移轉|菁英招募|新聞室|各所與中心|關於工研院
許多人可能想像不到,只是日常生活中不起眼的抬腿跨步,就在走與不走之間,竟會是不可承受之輕。骨骼是人體最重要的器官之一,若發生損壞的狀況時,如何治療及改善,一直是醫學發展上的焦點;而在台大醫院與工研院的合作之下,由國人自行研發的「兩相材料軟硬骨關節修復技術」,不僅為關節受損的患者,打造了繼續向前邁步的曙光,更成功技轉美國公司,為台灣生醫產業創造無比的效益。(詳細內容)
體積小、速度快、容量高,是記憶卡產業不斷追求的目標。結合工研院 及六家國內廠商所共同開發的創新記憶卡miCARD, 不僅整合目前MMC/SD與USB的主流規格,未來更可望成為國際市場上的標準規格。(詳細內容)
全球第3代行動通訊系統(3G)尚未普及於大多數用戶,通訊大廠已躍躍欲試開始規劃及發展第4代行動通訊技術(4G)。雖然對一般使用者來說還言之過早,但是世界各國對於相關的技術研發與國際標準制定卻早已如火如荼的展開了。(詳細內容)
>> 更多課程研討會
本電子報為免費訂閱,無須負擔任何費用!訂閱/取消電子報,請點這裡。 免費客服專線:0800-45-88-99 版權所有© 2008工業技術研究院 All rights reserved. 如有任何問題,請與我們連絡。